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81.
在价电子燃烧模型的基础上引进分形理论,提出复合固体推进剂的价电子分形燃烧模型,在此基础上进行了高能固体推进剂燃速和压强指数的模拟计算,研究了固体填料粒径和压力对燃速的影响规律。结果表明,价电子分形燃烧模型适用于高能固体推进剂的燃烧性能计算,燃速及压强指数模拟计算结果与测试结果吻合较好,大部分误差在±10%范围以内。  相似文献   
82.
N2O-C2H2火焰原子吸收光谱法测定纯镍中硅含量   总被引:1,自引:0,他引:1  
薛光荣 《上海航天》2006,23(3):61-64
为简化纯镍中硅含量的测定过程,提高测量精度,研究了一种N2O-C2H2火焰原子吸收光谱法用于检测。介绍了方法的原理、工作参数和测定条件,并确定最佳工作条件,讨论了燃烧温度、共存离子等干扰因素的影响。实验结果表明,该法的灵敏度高、干扰小、选择性和重现性好,操作简单,分析周期短。其测定结果的相对标准偏差均小于1.0%,标准加入回收率大于97.0%(样本数n=6),可满足实验室仪器分析质量与控制的要求。  相似文献   
83.
机载聚束式SAR天线波束指向控制分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
建立波束控制条件下的机载聚束式SAR的天线指向及成像数学模型,证实天线波束指向被控造成回波信号的幅度调制,引起成对回波,从而影响成像质量。此外,分析波束指向控制比率与测绘带方位宽度、图像动态范围的制约关系,提出设计机载聚束式SAR天线波束指向控制比率的基本原则。最后,通过计算机仿真,验证理论分析的正确性。  相似文献   
84.
提出一种适用于高星载聚束式合成孔径雷达(SAR)的改进Extended Chirp Scaling(ECS)算法。基于斜视距离等效模型,推导出改进的ECS算法,给出改进的方位Scaling因了以及算法的实现步骤。在斜视情况下改进的方法Scaling因子可以减小算法所需要的方位时间展宽,提高方位处理效率。为解决高分辨率星载聚束式SAR脉冲重复频率(PRF)过高等问题,在算法中结合了子孔径处理,并分析了采用子孔径处理的必要性及其实现方法。最后,通过计算机仿真,验证了算法的有效性。  相似文献   
85.
文章介绍一种无需时间或空间扫描的新型成像光谱仪—利用位相光栅作为分束器件的计算层析成像光谱仪 (CTIS)。重点介绍了各个系统的设计原则和位相光栅的设计 ,并给出了光栅的设计结果。详细介绍系统矩阵的实验定标方法和过程。叙述了自然光照明条件下真实物体组成的靶标的光谱成像实验 ,对目标实验采样的数据进行重构处理 ,给出了实验结果。  相似文献   
86.
几种新型的星载多光谱和成像光谱仪   总被引:1,自引:0,他引:1  
近几年出现了几种新型的星载多光谱和成像光谱仪,例如:Landsat-7卫星的有效载荷增强型主题测绘仪+(ETM+);EOS AM-1卫星的有效载荷多角度成像光谱仪(MISR)和先进空间热发射和反射辐射计(ASTER);特殊探测器紫外成像光谱仪(SSUSI)。文章从结构、性能参数等方面综述了这几种星载成像光谱仪。  相似文献   
87.
介绍了稀疏孔径成像系统的发展现状。重点介绍了系统的成像原理和种类,国外的研究进展以及系统实现的关键技术和应用前景。  相似文献   
88.
随着成像光谱仪的发展,遥感数据量越来越大,这对电子学系统中的数据采集、传输和处理带来了一定的困难。基于目前技术和数据的实用性两方面考虑,采用编程选择波段的方法能够很好地解决数据量日益增大的问题,国内外的一些方案中已经对此有了一定的设想,即通过遥控指令改变波段数目、光谱取样间隔或波段的重组,这一切都要求有一个灵活性强、通用性好的数据采集系统,能够对不同的选择情况正确地收集用户所需的数据。文中对数据采集的可行性进行了研究,并提出了一个较为容易实现的方案。  相似文献   
89.
含能材料废料处理技术研究述评(Ⅰ)——安全销毁技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
概括了国内外固体推进剂、火炸药等含能材料(EM)废料处理技术的发展情况,介绍了缩小EM废料尺寸的高压液体切割技术和使EM废料脱敏的碱解法和乳化法等预处理技术,EM废料安全销毁的熔盐销毁(MSD)法、水热氧化(HTO)法、电化学法、湿空气氧化法等化学销毁技术以及堆肥合成、生物降解和生物转化的生物销毁技术。其中预处理与化学、生物处理相结合的综合销毁技术可以实现含能材料废料的安全销毁,最后分析了EM废料安全销毁技术研究的主要特点和发展趋势。  相似文献   
90.
文中就中分辨率成像光谱仪的焦平面设计进行了分析,根据中分辨率成像光谱仪的谱段配置、微型组合滤光片研制难度、辐照分辨率、空间分辨率等具体情况,提出了详细的焦平面设想:在可见光波段焦平面(VIS FPA)采用镶嵌蓝光增强PIN二极管列阵,近红外焦平面(NIR FPA)采用红外增强PIN二极管列阵,读出采用CMOS多路读出及源跟随器输出结构,以相关双取样电路消除背景噪声、复位噪声和热噪声,每列探测器对应一路前置放大器;短波红外焦平面(SWIR FPA),探测器采用光伏HgCdTe器件,采用直接注入多路读出电路;长波红外焦平面(LWIR FPA),探测器采用光导HgCdTe器件,读出电路为与光敏元一一对应的前置放大器,主放大器,然后以模拟开关变为串行输出,文中还就各FPA的信噪比、量子效率、串音等进行了分析,提出了各焦平面的最佳工作温度、响应率和一致性等要求。  相似文献   
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